前言
在試管嬰兒的治療過程當中，有胚胎雷射輔助孵化術（Assisted Hatching），可以協助胚胎從透明帶內破殼而出，完成胚胎孵化動作。而人類的受精卵早期是包在透明帶（Zona Pellucida）中發育，透明帶在著床的過程中所扮演的角色，至今尚未明瞭，但是透明帶的基質（matrix）在著床過程是會隨著胚胎發育時間而有所變化，此變化至少包括：
- 子宮內的酵素從胚胎外面把透明帶溶解
- 胚胎本身的酵素由裡面把透明帶加以消化
- 胚胎本身增生所造成的壓力會讓透明帶變薄（thinning mechanism）。
因此胚胎要著床之前必須先破殼而出完成孵化，胚胎有時候會因為透明帶（卵殼）太硬、太厚，無法分泌溶解酵素或其他的障礙，導致胚胎無法破殼、孵化及著床。
什麼是胚胎雷射輔助孵化術？
此種技術是近年來發展來幫助胚胎孵化的特殊處理技術，這種方式非常精準，不會傷害到胚胎本身，利用顯微操作的技術，把透明帶削薄、打洞，讓胚胎順利孵化。
做法為在顯微鏡加熱台上，運用紅外線雷射進行切割操作。對準透明帶外緣，以此雷射光漸次在透明帶周圍，進行最多六次的消融作業，到達透明帶 50 至 80% 的厚度。
胚胎輔助孵化術之演進：
- 物理原理：取卵後第二天以細針做透明帶切割（Partial zona dissection），目前較少使用。
- 化學原理：取卵後第三天以酸性「泰式液」（Tyrode's solution）融開卵殼。利用酸性泰式液在胚胎上融一個小孔，雖然有助於成功機率的提昇，但卻隱藏著酸液對胚胎傷害的危險。
- 光學原理：取卵後第三天以醫學雷射光協助胚胎卵殼削薄及打洞的雷射輔助孵化術（Laser Assisted Hatching）。
哪些個案需要做雷射孵化術?
- 年紀大（超過 38 歲）。
- 透明帶太厚（超過 15μm）。
- 多次試管嬰兒失敗。
- 冷凍胚胎解凍後，植入子宮腔之前擔心胚胎卵殼太硬、太厚。
- 月經第三天濾泡刺激素（FSH）太高。
- 胚胎碎片超過 10% 。
- 少於六個胚葉的胚胎。
- 不明原因不孕症個案 。
參考資料
- 摘錄自中華民國內膜異位症婦女協會會刊 第十卷 第九期 2003年 9月刊 胚胎射輔助孵化術˙台北長庚醫院 生殖醫學實驗室 葉星蘭
